- 厚度减少(%)
更薄 更貼手
寬廣的螢幕、大容量的電池、貼合掌心的R角曲線，MX3集於一身，而體態依然纖薄輕盈。我們全力消減每0.1g的重量，為此採用鎂合金等輕質堅韌的材料；我們用心去感知每0.01mm的曲線，為此耗時10個月，製作了31代電池蓋樣板，成就了圓潤的貼合曲面。這就是為什麼MX3能給你更廣闊的視野，也能讓你從容一手掌握。
精準的2048級亮度調節，讓光線過渡如絲般順滑。夏普New Mode 2技術實現真實細膩的畫質，和鮮明的色彩層次。一氣呵成的TOL單玻璃全貼合，令你所見的真實與美好仿佛將從螢幕躍然而出。顯示寬度超越傳統的5.3英吋手機，你的視野從此豁然開朗。2.90mm超窄邊框，再次趨近無邊極限。
寬廣的螢幕、大容量的電池、貼合掌心的R角曲線，MX3集於一身，而體態依然纖薄輕盈。我們全力消減每0.1g的重量，為此採用鎂合金等輕質堅韌的材料；我們用心去感知每0.01mm的曲線，為此耗時10個月，製作了31代電池蓋樣板，成就了圓潤的貼合曲面。這就是為什麼MX3能給你更廣闊的視野，也能讓你從容一手掌握。
MX3有令人驚歎的處理能力，但要搭載它龐大的資料輸送量，就必須要採用雙通道的DDR3記憶體。最終，我們定制了2GB的低功耗DDR3。它每秒鐘能夠吞吐12.8GB的數據。
PowerVR SGX544 MP3三核心圖形處理器，每秒能有效填充79億顆圖元點，相當於每秒能將1080P的螢幕填充1270次；每秒能渲染2億8千萬個三角形，性能比上一代強267%。
比上一代電池容量提升了37%
專為大屏而生的PSR自刷新技術
上网速度快一倍，下載數据節能50%
更高效地管理應用喚醒機制，節能12%
*數據來源於實驗室測試環境，實際使用時間可能因功能差異及網絡環境而有所不同。
鎂合金的密度是鋁的2/3、鋼的1/4，是較輕的實用金屬，且具有良好的導熱效果。
經歷36小時，28組刀具，110道工序的精密加工， 並創造性地使用28粒鉚釘與鎂合金壁板鉚接。
雙面散熱電路板，將熱量向兩個方向傳遞。CPU導熱矽脂、石墨貼片、洋白銅遮罩，將熱量高效傳導。
與傳統天線相比，MX3訊號增強58%，手握影響降低51%。輻射強度只有0.20mW/g，僅為歐洲標準的1/10
不僅延續了上一代優異的WIFI訊號，更支援5GHz頻率。
受益於獨特的GPS天線設計，導航訊號增強25%，定位更精確快速。
1.4μm超大感光顆粒，比常見的感光顆粒面積大56%。搭載F2.0超大光圈，進光多21%；最新第二代藍玻璃濾光片，擁有29層鍍膜，真實還原現場；第四代白平衡演算法，可從容應對明暗交錯的環境。
我們最終開發出“零延時拍照”技術。在你按下拍照鍵的瞬間，它會避開快門抖動，從過去1/8秒中，挑選出最佳的畫面。
與傳統的雙通道ISP相比，MX3採用的富士通四通道ISP晶片，傳送速率快兩倍，實現每秒20張連拍。
訊噪比高達113dB。較上一代相比，MX3音質清澈度提升7倍，耳機驅動能力提高3倍，THD失真率降低到0.002%
Smart PA音訊系統，能動態提升揚聲器功率，帶來三倍的音量和更渾厚的低音與出色的音效，而對揚聲器不會有任何損耗。
針對魅族耳機的聲學物理特性，Dirac HD定制了聲學優化方案。它使聲音更清晰，定位更精准，低音更強勁，音域更延展，給你帶來獨一無二的音樂現場感。
Flyme OS 3.0大膽地使用了扁平化風格，搭配卡片式佈局和全新的色彩元素，介面更加清新簡約。顛覆視覺風格的同時，加入了簡約自然的過渡動畫效果。
全新Smartbar將根據點擊行為智慧調整按鍵位置，在更大的螢幕上你會看到它的優勢所在。列表下拉懸停及系統級側滑功能表，讓操作突破手機
長和寬的限制。無論螢幕頂端或邊緣，目之所及，皆可觸及。
